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半導體封裝端子
半導體封裝端子材質：不鏽鋼、黃(huáng)銅、铍銅、磷銅等
應用(yòng)行業：電子、芯片封測
半導體封裝端子特點：精度高(gāo)（±0.01mm）易焊接、導電性能好、抗氧化(huà)、耐酸堿。
應用(yòng)行業：電子、芯片封測
半導體封裝端子特點：精度高(gāo)（±0.01mm）易焊接、導電性能好、抗氧化(huà)、耐酸堿。
訂購(gòu)熱(rè)線：137-1309-8683
汽車線束端子分(fēn)類
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