銅彈片是電子元器件上的(de)一個(gè)重要組成部分(fēn)，借助于銅彈片的(de)導通(tōng)性，在操作者和(hé)産品之間起到一個(gè)優質的(de)開關的(de)作用(yòng)。銅彈片可(kě)以還(hái)可(kě)以通(tōng)過鍍金來(lái)增加一些銅材所沒有的(de)性能。

鍍金彈片和(hé)局部鍍金銅彈片，工藝上有點差别，但是鍍金所增加的(de)功能是一樣的(de)。鍍金層延展性好、易抛光(guāng)、耐高(gāo)溫，具有很好的(de)抗變色性能。在銀層上鍍金可(kě)以防止銀的(de)變色;金合金鍍層可(kě)呈現多(duō)種色調，常用(yòng)作裝飾性鍍層。鍍金具有較低的(de)接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的(de)耐磨性(指硬金)。

鍍金層外觀爲金黃(huáng)色，具有很高(gāo)的(de)化(huà)學穩定性，隻溶于王水(shuǐ)，不溶于其它酸。鍍金彈片有兩種表面處理(lǐ)方式，兩種鍍金方式也(yě)各有不同。

電鍍金（硬金）的(de)硬度和(hé)耐磨性比化(huà)學鍍金好，溶液容易維護，不需要洗槽，能适合表面貼裝的(de)各種焊接方法。其缺點主要是，厚度不均勻，鍍的(de)部分(fēn)需要電氣連接。

化(huà)學鍍金的(de)優點是要鍍的(de)部分(fēn)不需要電器連接，鍍層均勻，更适合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用(yòng)的(de)化(huà)學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的(de)鎳，這(zhè)樣造成生産的(de)不連續。運行成本也(yě)比較高(gāo)。化(huà)學鍍金層的(de)硬度和(hé)耐磨性比電鍍硬金差，能達到的(de)厚度有限，不适合某些表面貼裝的(de)焊接方法。爲了(le)彌補這(zhè)一缺點，也(yě)有用(yòng)化(huà)學鍍鎳钯金來(lái)代替化(huà)學鎳金，以适合表面貼裝的(de)各種焊接方法。