禾聚精密邀您觀展丨2023深圳 · 慕尼黑(hēi)華南(nán)電子展

2023華南(nán)國際智能制造、先進電子及激光(guāng)技術博覽會（LEAP Expo）旗下(xià)成員(yuán)展——慕尼黑(hēi)華南(nán)電子展（electronica South China）将于10月(yuè)30-11月(yuè)1日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。立足粵港澳大(dà)灣區(qū)，輻射華南(nán)、西南(nán)及東南(nán)亞市場(chǎng)，聚焦新能源汽車、儲能、數據中心、智能座艙、智能家居、可(kě)穿戴醫療、工業、邊緣AI、智能傳感等熱(rè)門技術應用(yòng)。

在展覽會同期将舉行各類精彩紛呈的(de)“創新論壇”，旨在促進電子供應商與行業客戶之間的(de)互動，搭建探討(tǎo)技術創新的(de)平台。

禾聚精密作爲專業的(de)精密電子沖壓件方案解決供應商，也(yě)将亮相本次展會。在「1H館·57展位」與各大(dà)優秀企業同台參展。集精密彈片成型、精密沖孔、拉伸、精密冷(lěng)鍛、精沖、X,Y軸雙向複合沖壓六大(dà)技術，爲客戶提供ODM、精密手闆、快(kuài)速開模、高(gāo)難度高(gāo)精度的(de)電子沖壓件服務；同時(shí)提供從研發-試産-量産的(de)整套電子沖壓件解決方案，并整合自動化(huà)、機加工、焊接等優質資源爲客戶提供高(gāo)性價比産品。展示包括在傳感器，芯片封測，醫療器械及消費電子等市場(chǎng)的(de)多(duō)種應用(yòng)。

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爲了(le)讓您更深入一步了(le)解我們公司和(hé)産品。屆時(shí)禾聚展會現場(chǎng)會安排專業的(de)工作人(rén)員(yuán)與您交流，更多(duō)信息将會同步短視頻(pín)平台。

禾聚精密期待與您相約盛會，共同交流！