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均溫闆、正确提升芯片PCB闆散熱(rè)

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浏覽：- 發布日期：2021-02-20 16:37:28【大(dà) 中小】

均熱(rè)闆、正确提升芯片PCB闆散熱(rè)、移動浪潮下(xià)，産品尺寸小型化(huà)越來(lái)越重要，集成多(duō)功能的(de)密集元器件封裝和(hé)功率密度持續增加，使得(de)芯片的(de)工作溫度比以往更高(gāo)。另外一個(gè)問題是元器件集成度比功率的(de)降低要快(kuài)，這(zhè)些也(yě)會導緻器件溫度上升，而溫度上升會降低器件的(de)可(kě)靠性，正如下(xià)圖所示。

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圖1：器件溫度和(hé)器件可(kě)靠性曲線關系

而元器件的(de)散熱(rè)路徑，如下(xià)圖所示，除了(le)兩邊的(de)自然散熱(rè)，就是芯片上部通(tōng)過散熱(rè)器，還(hái)有一個(gè)非常重要的(de)方式就是通(tōng)過芯片所在均溫闆、PCB闆散熱(rè)。即芯片直接通(tōng)過其所在散熱(rè)較好的(de)PCB闆材将熱(rè)量傳遞到金屬基闆。

均熱(rè)闆，也(yě)稱作VC散熱(rè)片，采用(yòng)新的(de)第三代散熱(rè)技術、能夠滿足高(gāo)性能電子元器件的(de)散熱(rè)問題及空間需求，廣泛應用(yòng)于手機、電腦(nǎo)、服務器和(hé)顯示屏等電子領域。主要用(yòng)于功率LED、CPU、GPU、高(gāo)速硬盤和(hé)折疊手機等元器件的(de)散熱(rè)。産品具有傳熱(rè)功率大(dà)，适應性好，散熱(rè)速度快(kuài)等優點，能夠滿足高(gāo)性能電子元器件的(de)散熱(rè)問題及空間需求。我司不僅擁有VC均溫的(de)前沿研究技術和(hé)VC均溫器件的(de)制造能力與設計，還(hái)能夠依據客戶的(de)電子設備散熱(rè)需求來(lái)設計整個(gè)系統的(de)散熱(rè)解決方案。