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爲了(le)提高(gāo)铍銅簧片的(de)導電性能,一般在工件表面鍍覆一層銀鍍層,厚度通(tōng)常爲5～8μm。傳統的(de)電鍍銀采用(yòng)氰化(huà)鍍工藝,環境污染嚴重,且對(duì)人(rén)體有害。此外,工件表面銀層往往結合不良,還(hái)有銀鍍層易變色等問題。所以,铍銅工件電鍍銀必須綜合考慮。

爲确保工件銀鍍層與基體良好的(de)結合力,在選用(yòng)無氰電鍍銀之前,應先在以下(xià)溶液中進行浸銀處理(lǐ):

選擇無氰或低氰配位劑取代劇毒的(de)氰化(huà)物(wù),以硫代硫酸鹽鍍銀溶液添加合适的(de)光(guāng)亮劑和(hé)表面活性劑作爲電鍍銀鍍液。

光(guāng)亮添加劑以硫代氨基脲、含硫化(huà)合物(wù)、含氮雜(zá)環化(huà)合物(wù)和(hé)非離子表面活性劑聚乙二醇按一定比例複配加入即可(kě),也(yě)可(kě)選擇市售無氰鍍銀光(guāng)亮添加劑。

可(kě)采用(yòng)陰極移動對(duì)保證銀鍍層質量有較好的(de)效果。在電鍍銀過程中,要适當調整好陰陽極間的(de)距離和(hé)位置,注意控制陰、陽極面積比在1：1～2的(de)範圍内,注意控制并定期調整鍍銀電解液的(de)pH值,定期分(fēn)析化(huà)驗電解液各主要成分(fēn)含量并及時(shí)調整補充,維持電解液穩定。光(guāng)亮添加劑的(de)補充通(tōng)過霍爾槽試驗确定爲宜,可(kě)采用(yòng)少加勤加的(de)方法,有利于保證铍青銅簧片鍍銀質量。

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