散熱(rè)闆、别讓散熱(rè)增加你的(de)電源設計成本

散熱(rè)闆、散熱(rè)是電源設計過程中不可(kě)回避的(de)問題，當你所設計的(de)電源熱(rè)量增加時(shí)，産品的(de)功耗必然會成倍的(de)增加。如此，在設計之初必然要更換大(dà)電流的(de)解決方案，勢必會帶來(lái)的(de)成本上的(de)增加，且當電流足夠大(dà)時(shí)，産品的(de)成本會翻倍上升。

一般地，散熱(rè)闆、散熱(rè)管理(lǐ)主要從三個(gè)層面去考慮，分(fēn)别是：系統、封裝、PCB闆材與設計。系統中需要考慮的(de)因素則更多(duō)，比如說系統空間、對(duì)流設計、外圍功率器件、限制條件等等。封裝簡單來(lái)講要從兩個(gè)方面考慮——半導體廠商提供的(de)矽芯片機械屬性和(hé)IC制造商的(de)材料屬性。本文撇開系統和(hé)封裝不談，隻針對(duì)電路闆闆材與PCB設計對(duì)電源散熱(rè)的(de)影(yǐng)響做(zuò)一個(gè)簡單的(de)分(fēn)析測評。

熱(rè)闆、做(zuò)電源熱(rè)分(fēn)析時(shí)，熱(rè)阻抗這(zhè)個(gè)參數是不可(kě)回避的(de)，它是半導體熱(rè)特性的(de)一個(gè)重要的(de)表征參數。本文采用(yòng)測量Schottky結電壓的(de)方式反映工作溫升，進而換算(suàn)出熱(rè)阻抗。

很多(duō)工程師在做(zuò)散熱(rè)設計的(de)時(shí)候費盡心思搞過孔排布，盡可(kě)能的(de)多(duō)打孔，這(zhè)算(suàn)是一個(gè)認識上的(de)誤區(qū)。犧牲了(le)闆子的(de)機械強度，犧牲了(le)銅箔的(de)散熱(rè)面積，效果卻不理(lǐ)想。

散熱(rè)闆、再值得(de)一提的(de)就是散熱(rè)銅箔。單從PCB角度上，如果電源功率高(gāo)，局部溫升大(dà)，上面的(de)方案達不到預期的(de)散熱(rè)效果。另外，實際應用(yòng)中還(hái)可(kě)以改變散熱(rè)銅箔的(de)大(dà)小、層數與厚度，空間允許還(hái)可(kě)以增加散熱(rè)器等來(lái)增加散熱(rè)，這(zhè)種方法往往簡單有效。銅箔可(kě)以做(zuò)到5oz，此外禾聚精密也(yě)可(kě)以提供各種性能優異金屬基多(duō)層闆，是相對(duì)低成本的(de)散熱(rè)解決方案。

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