五金端子的(de)電鍍作用(yòng)(下(xià)篇)
爲防止五金端子素材氧化(huà),降低接觸阻抗,增加焊錫性,增加耐磨性,影(yǐng)響線路的(de)電傳導,連接器的(de)壽命,五金端子一般都會經過電鍍。不一樣的(de)電鍍規格,對(duì)端子的(de)作用(yòng)不一樣,你了(le)解嗎?下(xià)面就向你介紹每種電鍍規格的(de)作用(yòng):
六.接觸鍍層電鍍的(de)種類
通(tōng)常有三種類型:
a.完全電鍍(overall)是鍍層完全覆蓋在接觸表面上。錫接觸通(tōng)常是完全鍍層
b.局部電鍍 (selective)對(duì)貴金屬接觸而言,出于對(duì)成本的(de)考慮一般采用(yòng)局部電鍍(selective ) 如:金
c.雙重電鍍(duplex)通(tōng)常都是鍍在永久性連接末端的(de)錫或錫合金。在這(zhè)兩種情況下(xià),貴金屬是有選擇性的(de)運用(yòng)于可(kě)分(fēn)離性接觸的(de)末端,而此運用(yòng)不同于在永久性連接或其末端中鍍層的(de)運用(yòng)。選擇性接觸鍍層有用(yòng)在永久性連接上的(de)金鍍層,但鍍層厚度在每一末端可(kě)能不同。
對(duì)貴金屬接觸鍍層而言,有必要保持鍍層金屬的(de)貴金屬特性以防止外來(lái)因素對(duì)鍍層的(de)腐蝕。如孔隙腐蝕,暴露基材金屬邊緣或磨痕的(de)腐蝕,以及腐蝕的(de)蔓延等。
鎳底層對(duì)減少這(zhè)些腐蝕的(de)可(kě)能性是很重要的(de)。另外,鎳底層提高(gāo)了(le)貴金屬接觸鍍層的(de)耐久性。注意到兩件式電連接器的(de)接觸鍍層,尤其是印制電路闆上用(yòng)于配合卡邊緣電連接器的(de)襯墊,應具有相當的(de)性能。
下(xià)面有三種普通(tōng)金屬接觸鍍層:錫,銀和(hé)鎳。
第一:錫鍍層是最常用(yòng)的(de)普通(tōng)金屬鍍層。
第二:銀鍍層有利于高(gāo)電流接觸。
第三:鎳鍍層是限于作爲高(gāo)溫接觸鍍層。
钯鎳---功能區(qū)域和(hé)成本控制。選擇性浸鍍, 輪鍍。
金 --- 功能區(qū)域和(hé)成本控制。選擇性浸鍍,輪鍍、FRS、
刷鍍、點鍍。
錫鉛 ---能區(qū)域控制。選擇性浸鍍、輪鍍、
厚度和(hé)成分(fēn)------X-Ray
外觀檢驗---------目檢
孔 隙 率 ----------明(míng)膠電解測試(Gel test)
污染物(wù)分(fēn)析-------SEM/EDX
六.接觸鍍層電鍍的(de)種類
通(tōng)常有三種類型:
a.完全電鍍(overall)是鍍層完全覆蓋在接觸表面上。錫接觸通(tōng)常是完全鍍層
b.局部電鍍 (selective)對(duì)貴金屬接觸而言,出于對(duì)成本的(de)考慮一般采用(yòng)局部電鍍(selective ) 如:金
c.雙重電鍍(duplex)通(tōng)常都是鍍在永久性連接末端的(de)錫或錫合金。在這(zhè)兩種情況下(xià),貴金屬是有選擇性的(de)運用(yòng)于可(kě)分(fēn)離性接觸的(de)末端,而此運用(yòng)不同于在永久性連接或其末端中鍍層的(de)運用(yòng)。選擇性接觸鍍層有用(yòng)在永久性連接上的(de)金鍍層,但鍍層厚度在每一末端可(kě)能不同。
七.合金對(duì)接觸阻抗的(de)影(yǐng)響
合金通(tōng)過兩種方式影(yǐng)響接觸阻抗。首先,它改變了(le)接觸阻抗的(de)初始值。其次,它改變了(le)環境中的(de)穩定性,如在100克力作用(yòng)下(xià),接觸阻抗大(dà)約在0.6至2.0毫歐之間變化(huà)。盡管這(zhè)些變化(huà)是很明(míng)顯的(de),但所有這(zhè)些數值對(duì)大(dà)多(duō)數電信連接器的(de)運用(yòng)而言都是可(kě)接受的(de)。對(duì)貴金屬接觸鍍層而言,有必要保持鍍層金屬的(de)貴金屬特性以防止外來(lái)因素對(duì)鍍層的(de)腐蝕。如孔隙腐蝕,暴露基材金屬邊緣或磨痕的(de)腐蝕,以及腐蝕的(de)蔓延等。
鎳底層對(duì)減少這(zhè)些腐蝕的(de)可(kě)能性是很重要的(de)。另外,鎳底層提高(gāo)了(le)貴金屬接觸鍍層的(de)耐久性。注意到兩件式電連接器的(de)接觸鍍層,尤其是印制電路闆上用(yòng)于配合卡邊緣電連接器的(de)襯墊,應具有相當的(de)性能。
八. 普通(tōng)金屬鍍層
普通(tōng)金屬鍍層與貴金屬鍍層的(de)區(qū)别在于它們的(de)表面通(tōng)常存在表面膜。既然建立并保持金屬接觸界面是電連接器設計的(de)一個(gè)目标,必須要考慮這(zhè)些膜的(de)存在。對(duì)普通(tōng)金屬鍍層設計要求是保証配合時(shí)膜的(de)移動和(hé)阻止以後膜的(de)形成,主要通(tōng)過它們确保接觸界面的(de)穩定性。接觸正壓力與接觸幾何形狀,同電連接器配合時(shí)的(de)插拔一樣,對(duì)含有膜的(de)接觸表面也(yě)非常重要。下(xià)面有三種普通(tōng)金屬接觸鍍層:錫,銀和(hé)鎳。
第一:錫鍍層是最常用(yòng)的(de)普通(tōng)金屬鍍層。
第二:銀鍍層有利于高(gāo)電流接觸。
第三:鎳鍍層是限于作爲高(gāo)溫接觸鍍層。
九,不同金屬在電鍍中的(de)應用(yòng)
鎳 ----全浸沒電鍍。不需使用(yòng)選擇性電鍍钯鎳---功能區(qū)域和(hé)成本控制。選擇性浸鍍, 輪鍍。
金 --- 功能區(qū)域和(hé)成本控制。選擇性浸鍍,輪鍍、FRS、
刷鍍、點鍍。
錫鉛 ---能區(qū)域控制。選擇性浸鍍、輪鍍、
十.電鍍鍍層檢驗方法
鍍層結合力------鋼針劃格/折彎試驗厚度和(hé)成分(fēn)------X-Ray
外觀檢驗---------目檢
孔 隙 率 ----------明(míng)膠電解測試(Gel test)
污染物(wù)分(fēn)析-------SEM/EDX
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