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芯片封測彈片
名稱：芯片封測彈片
材質：铍銅
公差：0.01mm
作用(yòng)：芯片封測彈片應用(yòng)于各種光(guāng)通(tōng)信及消費電子芯片老化(huà)測試及封裝測試夾具内
材質：铍銅
公差：0.01mm
作用(yòng)：芯片封測彈片應用(yòng)于各種光(guāng)通(tōng)信及消費電子芯片老化(huà)測試及封裝測試夾具内
訂購(gòu)熱(rè)線：137-1309-8683
東莞市禾聚精密電子科技有限公司，是一家精密五金件加工及生産型企業，專業生産加工：芯片封測彈片、五金彈片，U型端子、五金端子、拉伸件等精密五金小元件。并且爲客戶提供設計及繪圖服務，在産品設計上減少修改，縮短開發周期，解決模具及零件設計與加工的(de)後顧之憂，使産品能更快(kuài)推向市場(chǎng)。
汽車線束端子分(fēn)類
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