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: 老化(huà)測試彈片

老化(huà)測試彈片老化(huà)測試設備用(yòng)彈片芯片封裝測試彈片
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: 精密端子長(cháng)短針端子汽車端子

東莞市禾聚精密電子科技有限公司成立于2008年1月(yuè)，是一家專業設計制造精密沖壓模具及精密五金件沖壓的(de)ODM/OEM專業廠家。專業沖壓生産精密沖壓模具及精密五金件沖壓的(de)ODM/OEM專業廠家.專業沖壓生産精密端子、外殼件、精密彈片等精密五金件。産品廣泛應用(yòng)于傳感器外殼件、繼電器彈片，微型馬達彈片外殼，新能源汽車端線束子，電池防爆閥、醫療端子、芯片封測彈片等消費類電子部品行業。
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: 彈片

品名：芯片封測彈片

國際品質支持定制
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: 芯片封測彈片

名稱：芯片封測彈片
材質：铍銅
公差：0.01mm
作用(yòng)：芯片封測彈片應用(yòng)于各種光(guāng)通(tōng)信及消費電子芯片老化(huà)測試及封裝測試夾具内
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: 半導體封裝端子

半導體封裝端子材質：不鏽鋼、黃(huáng)銅、铍銅、磷銅等
應用(yòng)行業：電子、芯片封測
半導體封裝端子特點：精度高(gāo)（±0.01mm）易焊接、導電性能好、抗氧化(huà)、耐酸堿。
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[行業資訊]禾聚精密邀您觀展丨2023上海 · 慕尼黑(hēi)電子展2023年07月(yuè)07日 09:15: 慕尼黑(hēi)上海電子展将于2023年7月(yuè)11-13日在國家會展中心（上海）舉辦，本屆展會面積規模計劃擴大(dà)至10萬平米，參展企業将達到1600+，預計吸引觀衆7萬人(rén)次。展會彙聚國内外優質電子企業加入，打造從産品設計到應用(yòng)落地的(de)橫跨産業上下(xià)遊的(de)專業展示平台。展示領域緊跟行業重點，并根據行業實時(shí)熱(rè)點融入新的(de)展示領域，涵蓋新能源汽車、智能汽車、綠(lǜ)色能源、智能工廠、物(wù)聯網+、智能可(kě)穿戴、工業互聯網、無線通(tōng)信、數據中心、智能家居等技術話(huà)題。禾聚精密作爲專業的(de)精密電子沖壓件方案解決; 閱讀（29）标簽：精密沖壓件|五金沖壓非标定制|芯片封測彈片|慕尼黑(hēi)電子展|精密拉伸件

[行業資訊]【芯片封測彈片廠家】淺談芯片老化(huà)測試的(de)分(fēn)類與測試彈片的(de)運用(yòng)2023年03月(yuè)29日 11:14: 随著(zhe)芯片打入汽車、雲計算(suàn)和(hé)工業物(wù)聯網等市場(chǎng)，芯片的(de)可(kě)靠性漸漸成爲開發人(rén)員(yuán)關注的(de)重點。每個(gè)終端市場(chǎng)都有其獨特的(de)需求與特征，影(yǐng)響著(zhe)芯片的(de)使用(yòng)方法與條件，而芯片的(de)使用(yòng)方式和(hé)條件又會産生老化(huà)、安全等其它問題，從而引發更大(dà)影(yǐng)響。; 閱讀（40）标簽：

[行業資訊]【芯片封測彈片廠家】芯片封測是什(shén)麽？爲什(shén)麽要進行封測測試？2023年02月(yuè)27日 11:41: 長(cháng)期以來(lái)，都是美(měi)企向中國市場(chǎng)供應芯片産品，高(gāo)通(tōng)的(de)骁龍，英特爾的(de)酷睿芯片在中國市場(chǎng)大(dà)賣。不過美(měi)國的(de)态度十分(fēn)鮮明(míng)，這(zhè)些美(měi)企能否正常銷售芯片還(hái)要看規則行事。不隻是美(měi)企向中企銷售芯片，這(zhè)些年“中國芯”加速發展，已經沖出國門。在美(měi)國公司當中也(yě)有不少中企的(de)芯片産品和(hé)技術。; 閱讀（13）标簽：

[行業資訊]有關于芯片封測彈片的(de)熱(rè)處理(lǐ)2022年05月(yuè)25日 14:06: 芯片封測彈片是在芯片完成整個(gè)封裝過之後，封裝廠商就會對(duì)芯片産品進行質量和(hé)可(kě)靠性進行檢測看是否符合客戶标準。芯片封測彈片主要應用(yòng)于各種光(guāng)通(tōng)信及消費電子芯片老化(huà)測試及封裝測試夾具内。; 閱讀（31）标簽：

[行業資訊]芯片封測彈片是用(yòng)來(lái)幹嘛的(de)2021年12月(yuè)13日 11:32: 芯片封測彈片是在芯片完成整個(gè)封裝過之後，封裝廠商就會對(duì)芯片産品進行質量和(hé)可(kě)靠性進行檢測看是否符合客戶标準。質量檢測主要檢測封裝後芯片的(de)可(kě)用(yòng)性以及封裝後的(de)質量和(hé)性能情況，而可(kě)靠性則是對(duì)封裝的(de)可(kě)靠性相關參數的(de)測試，這(zhè)時(shí)候就會用(yòng)到封測彈片。; 閱讀（24）标簽：

[行業資訊]芯片封測彈片包裝方式有哪些2021年12月(yuè)08日 10:39: 芯片封測彈片是芯片測試接觸媒介，屬于電子材料中的(de)重要部件是電子元器件連接導電的(de)載體。它的(de)作用(yòng)是作爲一種數據傳送，導電接觸，通(tōng)過彈片導電傳輸功能體的(de)數據判斷産品是否正常接觸以及運作數據正常。适用(yòng)于半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力；及COB封裝、光(guāng)電,led,SMT組裝 ,原件與基闆黏合測試。; 閱讀（28）标簽：

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